在汽车新四化的路程上，汽车行业的格局也在发生着改天换地的变化。传统的发动机、变速箱供应商开始转型，而搭乘电动化和智能化两驾列车的供应商，随之扶摇直上，风头甚至盖过了主机厂。

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以电动化为例，最知名的莫过于宁德时代。这家成立于2011年的企业，主要生产车载动力电池与储能电池。在2021年开市第一天，宁德时代股价便突破400元大关，市值站上9000亿元。2021年1月8日，宁德时代股价触及迄今最高点424.99元，对应总市值接近9900亿元人民币，距离万亿市值也只是一步之遥。街头巷尾，偶尔有股民在谈论行情时，宁德时代的字眼也会不时出现。
与电动化并行的则是智能化，这是一条更艰难的赛道，这一条会诞生另一个“宁德时代”吗？这一家企业已经开始崭露头角。
2 月 9 日，地平线公告完成了 C3 轮，共计 3.5 亿美元。除了顶级风投国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等外，6家汽车产业链上下游明星企业参与了C3轮融资，如比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线C轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。地平线成立于2015年，短短几年时间便引得业内瞩目。这其中一个重要原因在于，中国汽车行业缺芯片！
全球短芯，中国尤甚
自2020年底开始，全球汽车行业便开始缺芯片了，造成缺芯的原因主要有两个。
一个是众所周知的新冠肺炎。在新冠大流行下，许多工厂减产，而云办公和云上课成为新趋势，笔记本电脑、平板电脑的销量大幅增长，上网课成为了新潮流。当需求增加，而供应减少，芯片自然就开始紧张了。
另一个方面，一些未雨绸缪的企业预见到芯片短缺的问题，提前大量存货，也导致了芯片紧缺。一些PC制造商在 2020 年初就开始警惕半导体供应紧张问题。2020年中，华为开始囤积芯片，2020 年中国的芯片进口额攀升至 3800 亿美元，约占整体进口额的 1/5。
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汽车行业的反应似乎慢了半拍，许多车企在疫情爆发早期大幅减少芯片订单量，等下半年发现芯片短缺时，发现芯片供应已经不足了，因为芯片制造商正在给智能手机巨头日夜赶工。
到了2020年底，全球汽车芯片供需出现失衡，大众、福特、通用等多家车企宣布短期减产计划。根据中国汽车工业协会的预测显示，芯片短缺对2021年一季度的生产会造成很大影响，该影响很可能会蔓延至二季度。
对于中国汽车产业而言，缺芯问题似乎更严重。以华为为例，因为众所周知的原因，华为如今面对着芯片短缺的问题。由于高端芯片短缺，最新旗舰折叠屏手机Mate X2发售之后一机难求。华为去年以来发布的高端旗舰机，几乎都处于暂时无货的情况，Mate 40在每天上午10点左右开放购买，但货源很少，基本开放购买后便显示“售罄”。目前看来，美国对于华为的禁令还没有松动的迹象。
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相关数据显示，中国汽车制造商90%以上的芯片均依赖于进口，自供率不足10%。一旦芯片进口被卡住脖子，中国汽车产业还会好吗？
将视线放到车载芯片供应商上，前五大供应商如英飞凌、恩智浦、瑞萨电子等企业，囊括了全球90%以上的市场份额，中国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%。地平线的重要性立马凸显出来了，它是当前中国唯一实现车规级AI芯片前装量产的AI芯片公司。
5年造出中国芯
2015 年 5 月，曾任百度人工智能研究院副院长的余凯离职，创办了地平线科技。在摸索两年后，余凯将关注焦点放到了人工智能芯片领域，尤其是车载芯片行业。
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余凯有一种反共识的思维方式，他往往会比普通人多问一句，事情的反面呢？2015年，正是人工智能概念最火热的年份，余凯却选择成为中国第一个研究AI芯片的企业，并且挑芯片里最难的车规级芯片作为创业方向。他认为，所从事的领域难，竞争就没有那么激烈。
2020年8月，地平线推出国内首款车规级AI芯片征程2——该芯片搭载于长安 UNI-T(参数|询价)，实现中国车规级 AI 芯片的首次上车量产，目前这款芯片出货量已经突破10万片。
2020年9月的北京车展上，地平线推出征程3，基于地平线自主研发的BPU2.0架构研发，采用16纳米工艺，AI算力达到5 TOPS，典型功耗2.5W，能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
2021年上半年，地平线将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶的芯片征程5，对标目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。根据地平线的介绍，征程5单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越特斯拉 FSD。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。
前景广阔
车企的行动说明了一切。2月9日，长城企业也宣布与地平线签署战略合作框架协议，并确认对地平线进行战略投资，正式进军芯片产业。
2月10日，上汽乘用车与智地平线（Horizon Robotics）达成全面战略合作，双方将共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。
据悉，目前地平线已实现了汽车智能芯片前装量产，并形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，相继与长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。
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一辆纯电动汽车上，动力电池大概占有三分之一的成本。而一枚小小的芯片也价值不菲，据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。
宁德时代脚步在前，地平线会成为另一个巨头吗？