瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）将为自动驾驶汽车提供半导体，日本汽车制造商丰田汽车（Toyota Motor Corp.）计划在2020年将其推向市场。

汽车制造商正在争抢第一个使用具有商业可行性的自动驾驶汽车的市场。

瑞萨（Renesas）表示，它将为丰田提供一种芯片，即R-Car片上系统，它将用作“电子大脑”或先进的驾驶员辅助系统。该公司将提供用于汽车控制的单独芯片。

瑞萨斯说，第一款芯片将提供“关于车辆在其周围环境中位置的高度精确的情报”，还将“根据传感器数据做出有关车辆控制和主动安全动作的实时决策”。

第二个芯片称为RH850，将“根据R-Car片上系统的判断来控制驾驶，转向和制动功能”。

全自动驾驶汽车有望在2020年左右以有限的形式进入市场。通用汽车和福特汽车公司公开表示，他们的目标是到2021年实现全自动驾驶汽车的销售。

瑞萨芯片将与发动机控制单元一起使用，该发动机控制单元将由丰田最大的供应商电装公司提供。

丰田负责自动驾驶的执行总经理Ken Koibuchi表示：“我们正在与Denso和Renesas合作，后者为该项目带来了卓越的技术和专业知识，旨在加速自动驾驶汽车的开发并鼓励早期采用。” ，在一份声明中说。