近日，据外媒报道，称特斯拉正在与三星电子合作新款5纳米完全自动驾驶芯片。

其实早在数月之前，就有报道称，特斯拉计划采用台积电生产的7纳米制程芯片。

三星电子晶圆代工厂事业部（全称Samsung Electronics Foundry Division ）正在研发5纳米及系统半导体，该产品将被配置到特斯拉的全系轿车上，而在此前，特斯拉一直采用的是自研资产的HW3.0芯片，而本次采用的远紫外制程的5纳米半导体是一款高新技术产品，全球只有三星电子和台积电德国少数公司才掌握核心的生产能力。

早在2016年，特斯拉就开始组建有传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片，直到2019年，作为Hard Ware 3.0(国内称其为HW3.0 ）自动驾驶计算器的一部分，特斯拉终于推出了该型号芯片，马斯克宣称：与上一代英伟达硬件驱动的Autopilot相比，全新的芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅仅增加了一点，而我们已经开始了下一代芯片的开发，我们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的三倍。

据悉，三星电子已是特斯拉系列车型在使用的HW3.0自动驾驶芯片的主要供货商，而该芯片是基于14纳米技术制造，显然已经不能很好的满足特斯拉未来的自动驾驶需求。

在去年的苹果发布会中，苹果的Iphone12就采用了同为5纳米制程制造的A14处理器，据悉，特斯拉的新款芯片将于2021年第四季度实现量产，正式实装到量产车型中或许要再等一到两年。